【风口研报】大基金三期超预期 半导体中枢斥地及零部件国产化有望加速渗入
发布日期：2024-06-04 17:14 点击次数：186
5月28日，沪指早盘窄幅轰动，午后回落走低；深证成指、创业板指大幅下探；两市成交额小幅萎缩。
行业板块涨少跌多，电力行业、电网斥地、电子化学品板块涨幅居前，房地产处事、家用轻工、房地产开发、文化传媒、游戏板块跌幅居前。
近日，国度集成电路产业投资基金三期股份有限公司设立，注册成本3440亿元东谈主民币，远超此前的阛阓预期，其中，国有六大行整个出资额达1140亿元。中信证券暗意，展望三期投向中，半导体制造仍为最大，并有望进一步加大搭救斥地、材料、零部件、EDA、IP等边界，提议捏续缓和关联边界龙头企业；开源证券指出，国度大基金三期落地以及卑劣需求复苏，半导体中枢斥地及零部件国产化有望加速渗入；光大证券以为，大基金三期负责设立，将进一步推动国内半导体全产业链国产化的正向发展。
中信证券：大基金三期起程 捏续缓和边界龙头
国度集成电路产业投资基金（大基金）三期负责设立，在请托惩办风光和投资期限方面齐可能较一期二期出现一些调度优化，遴荐长久预备导向有助于幸免短视，有助于长久产业发展。展望三期投向中，半导体制造仍为最大，并有望进一步加大搭救斥地、材料、零部件、EDA、IP等边界，提议捏续缓和关联边界龙头企业。
开源证券：半导体中枢斥地及零部件国产化有望加速渗入
国度大基金三期落地以及卑劣需求复苏，助力国内逻辑、存储晶圆厂坚强捏续扩产信心，半导体中枢斥地及零部件国产化有望加速渗入。提议缓和：1、先进制程关节斥地关联公司；2、其他先进制程关节斥地受益公司；3、半导体中枢零部件关联受益公司。
光大证券：半导体材料行业景气有望上行
大基金三期负责设立，顶牛贷将进一步推动国内半导体全产业链国产化的正向发展。此外，跟着公共半导体阛阓的逐步复苏，半导体材料手脚行业上游的艰难原料其需求及阛阓范畴也将得以规复，利好国产半导体材料的考据、导入、销售。捏续缓和关联半导体材料企业家具的研发、导入经由，同期也捏续缓和关联新增产能的落地。提议缓和：1、半导体光刻胶；2、PCB油墨；3、面板光刻胶；4、湿电子化学品；5、电子特气。
吉祥证券：大基金三期可能愈加缓和AI芯片、HBM等前沿边界
与大基金一、二期比较，大基金三期可能将接续加大与制造方法相匹配的上游关节斥地材料零部件的投资，尤其是先进制程、先进封装关联方法，同期可能愈加缓和AI芯片、HBM等前沿先进，但国内当今相对薄弱的“卡脖子”边界。半导体斥地及零部件方面，提议缓和朔方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、中科飞测、茂莱光学等；半导体材料及HBM方面，提议缓和鼎龙股份、安集科技、雅克科技、强力新材、华海诚科、联瑞新材、艾森股份等；AI芯片方面，提议缓和海光信息、寒武纪、龙芯中科等。
中航证券：战略有望向先进制程晶圆厂歪斜
重心卡脖子方法或为关节在层层封闭的布景下，我国IC产业自主攻坚将为势必加速标准，好意思国重心弃世方法或为大基金三期投资重心，如东谈主工智能芯片、先进半导体斥地（尤其是光刻机等）、半导体材料（光刻胶等）。此外，尽管中国大陆将来晶圆厂产能增速快，但仍以锻练制程为主，将来战略有望向先进制程晶圆厂歪斜。
东莞证券：半导体板块功绩逐步开发
2023年下半年以来，在传统消耗电子需求回暖（以智高东谈主机、PC为代表）、AI开动行业改进（以AI处事器、PCB等为代表）和国产化捏续鼓励（以半导体斥地、材料为代表）的多重开动下，半导体板块功绩逐步开发，并于2024年一季度负责迈入景气上行周期。手脚当代信息本领的基础，半导体产业关于新质分娩力的发展具有艰难兴味，提议缓和一季度发扬相对较好的半导体斥地、存储、CIS、半导体封测与半导体材料等细分板块。提议缓和：朔方华创、兆易改进、韦尔股份等。
(本文不组成任何投资提议，投资者据此操作，一切成果自夸。阛阓有风险，投资需严慎。)